案例一
士兰微电子
国内较早的大规模IDM芯片企业
拥有先进的小于和等于6英寸的芯片制造工艺
国内拥有8英寸、12英寸生产线的IDM芯片企业
2020年，士兰12英寸芯片生产线开始试产
基于IDM模式的物料规则设计
优化半导体生产流程解决方案，集成MES系统实现生产业务管理
自主开发成本转投模型实现产品多维度成本还原及分析
多系统集成打通业务财务各环节流程节点
国内PA行业的先进力量
完全独立知识产权的 PA、开关等终端规模量商用
新一代 4G 射频模组的关键性能指标达到业内先进水平
设计计划模型对需求和物料计划进行展算
设计库存减值执行逻辑
实现美元成本的分析和计算
对封装外协业务进行系统管理
多系统集成打通业务财务各环节流程节点
